12月30日讯 国内 TPU AI 芯片企业中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，该企业的第二代 TPU 芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。
中昊芯英在 2023 年实现了首代 TPU 产品的落地，其未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。杨龚轶凡认为，目前推理端的 AI 算力需求大有增长空间，有望逐步超越训练成为算力市场最主要的增长动力。
声明：魔果智讯倡导尊重与保护知识产权。如发现本站文章存在版权等问题，烦请30天内提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至moguoai@yeah.net！我们将及时沟通与处理。
