全球最快芯片UCIe IP方案发布,新思科技葛群:AI 将加速芯片设计周期

近日,全球最大的半导体EDA巨头新思科技(Synopsys)在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案,预计将于2024年底对外提供,适用于多种晶圆代工及其工艺,从而帮助芯片系统设计提速增效。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示,整个半导体、AI技术的发展和生态,一定程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前 AI 算力的支撑是芯片,所以对功耗、性能和面积(PPA)提出了更高要求,设计人员的复杂程度实现几何级增加,因此,40G UCIe IP可以实现对数据吞吐量高的市场需求,这是前所未有的新机遇。同时,利用 AI 可以改变整个芯片设计流程,加速芯片设计周期,使得EDA可以处理更复杂、更智能的芯片集成产品。

谈及当前中国本土半导体市场,葛群向钛媒体App强调,进入中国近30年,新思科技与产业上下游紧密合作。虽然整个市场环境变化很快,但当前整个新思科技的宗旨和原则始终保持不变,一直致力于以技术革新赋能更多创新。与此同时,新思科技还是希望融入当地科技、社会、产业发展的需要,真正要融入团队,倾听上下游心声,比如解决生成式 AI 技术挑战,在相对成熟工艺和更高带宽和性能之间形成一个新的需求。

据悉,新思科技(NASDAQ:SNPS)成立于1986年,是半导体EDA(电子设计自动化)工具软件领域的头部企业。进入中国已经29年,新思科技拥有超过1800名员工。

截至目前,新思科技是全球最大的半导体EDA厂商,也是全球第二大半导体IP服务公司,客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、阿里、华润微、地平线等芯片产业链龙头。

财报显示,截至2023年10月31日的整个财年,新思科技全球收入58.43亿美元,较2022财年的50.82 亿美元增长约 15%;非GAAP每股摊薄收益为11.19美元。其中,2023财年新思科技中国区收入达8.86亿美元,占总营收比重的15%左右。

全球最快芯片UCIe IP方案发布,新思科技葛群:AI 将加速芯片设计周期

今年8月发布的2024财年第三季度业绩显示,新思科技Q3全球收入15.26亿美元,同比增长约13%,季度GAAP每股摊薄收益为2.73美元;非GAAP每股摊薄收益为3.43美元,同比增长约27%,超过预期。新思科技预期2024财年全年收入增长约15%,将创下历史新高。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)

受益于 AI、新能源汽车等领域的新需求,半导体EDA和IP正处于成长期。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示,时至今日,一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿,相比此前复杂的SoC或芯片里20万个晶体管,过去40-50年内,芯片上的元件数翻了100万倍。而在PC和移动时代性能和功耗优化,以及 AI 技术驱动力下,芯片设计复杂度越来越高,因此,前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长,正在驱动万物智能时代加速到来,这给各行各业带来巨大的发展机遇。通过“从芯片到系统设计解决方案”,新思科技提供一整套EDA、IP等方案,以应对AI、智能汽车、智能制造等领域挑战需求,大幅提升研发能力和生产力。

盖思新认为,人类正处在AI的关键转折点,这是一次重大的转型,AI或将参与到公司内的所有工作流程中,不断改变我们参与、运营、开发产品以及与生态系统互动的方式,无限的机遇就在眼前。

葛群对钛媒体App表示,新思科技中国非常关注人才培养,公司需帮助企业加快发展和有足够人才支撑,从而提升整个中国“新质生产力”。据悉,当前半导体领域人才缺口超过80万人(中半协数据),国内缺乏半导体和计算机领域的成熟性人才。

葛群强调,新思科技不会改变深耕中国的战略,公司要做的工作就是深度去了解产业界需求,积极组织全球最好资源,以最高效的方式支持设计厂商,“我想这一点是不会改变的”。

“新思科技和你想象当中的商业公司不太一样,我们要考虑企业真正需要什么,只要我们做的是有价值的,我们就会和合作伙伴一起去解决(问题)。”葛群称,“新思科技将加速技术创新步伐,打造从芯片到系统的超融合创新平台,为全球科技发展提供源源不断的动力。”

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