阿里云联发科合作：天玑9300成功集成通义千问大模型

3月28日讯 全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上，成功集成了通义千问大模型，此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。

值得关注的是，通义千问在无需网络连接的情况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。

对此，阿里云方面也表达了积极的合作态度，表示将与联发科紧密合作，将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场，为各大手机厂商提供强大的技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现，也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。

联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

前不久，阿里通义千问推出免费的文档解析功能，可解析网页、文档、论文、图书，突破当前大模型长文档处理的天花板。

针对单个文档，通义千问能够处理超万页的极长资料，换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档，可一键速读100份不同格式的资料，还可解析在线网页。

此外，通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能，成为全球文档处理容量第一的AI应用。